高低溫冷熱沖擊測(cè)試箱適用于電子電器零組件、通訊組件、自動(dòng)化零部件、汽車配件、化學(xué)材料、金屬、塑膠等行業(yè)、航天、防工業(yè)、BGA、兵工業(yè)、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品處于熱脹冷縮的物理環(huán)境產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，

高低溫冷熱沖擊測(cè)試箱技術(shù)參數(shù)：

內(nèi)箱尺寸：350×350×400；500×400×400；600×400×400；600×500×500；700×600×600；800×800×750

溫度范圍：A：-40℃~150℃；B：-55℃~150℃；-65℃~150℃

溫度暴露范圍：60℃~200℃

預(yù)熱溫度上限：200℃

溫度波動(dòng)范圍：≤±2℃

溫度上升時(shí)間：室溫200℃≥45min

溫度暴露范圍：0℃/-75℃

預(yù)熱溫度下限：-75℃

溫度波動(dòng)范圍：≤±2℃

溫度降溫時(shí)間：-75℃≤60min

溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間：從低溫區(qū)到高溫區(qū)或從高溫區(qū)到低溫區(qū)≤15S

溫度恢復(fù)時(shí)間：≤5min(與溫度恢復(fù)條件有關(guān)，既冷卻水溫、暴露溫差、恒溫時(shí)間、樣品重量有關(guān)) 

溫度波動(dòng)：高溫室及低溫室均≤±2℃ 

樣品區(qū)溫度波動(dòng)：≤±0.5℃(恒溫時(shí)) 

控制器：LED數(shù)顯(P、I、D +S、S、R.)微電腦集成控制器 

度范圍：溫度±0.1℃，指示度：溫度±0.1℃，解析度：±0.1℃ 

制冷系統(tǒng)：半封閉水冷式壓縮機(jī)組/“"/全封閉風(fēng)冷復(fù)迭壓縮制冷方式 

循環(huán)系統(tǒng)：耐溫低噪音空調(diào)型電機(jī).多葉式離心風(fēng)輪